铝基板是一个具有较好散热功能的金属基铜板，由与众不同的三层结构组成，即导电层(铜箔)、绝缘层和金属基层，功率器件表面贴装在导电层上，器件工作时产生的热量通过绝缘层快速传递到金💧属基层，再由金属基层将热量传递出去，实现器件的散热。

尽管多数人觉得led不容易发烫，可事实上，꧋led产生的热量就其尺寸而言是非常大的，热量不仅影响LED的亮度，还会改变光的颜色，最终导致LED失效。因此，防止LED的积热变得越来越重要，长时间保持LED高亮度的关键是使用最先进的热管理材料，高导热率的铝基板就是其中一个要素。

鉴于绝缘不良的可能性，目前主要措施有:

1)各安全距离比FR4板扩大0.3mm~0.5mm从线条到电路板边缘的距离至少为1毫米。

2)增加白油的厚度。F💯R-4白油的厚度一般为10um~15um，为了提高🍸线间距和边缘放电，铝基板上的白油厚度增加到25um。

3)在保证足够的散热电流裕度的情况下，尽量减少铜箔的面积以降低绝缘不良的概率。

4)加强大板生产过程控制，避免杂质进入，保证绝缘层厚度均匀;避免绝缘层的放电现象。

5)对PCB成品检验;包括线路间开路、铜箔与铝基体间绝缘性能的检查等。

6)方案设计中灯条的驱动电压值不宜过高。

焊锡膏的选✱择也是LED灯芯焊接过程中的一个重要因素，焊锡膏又称焊锡膏、焊锡膏，是随着SMT技术而产生的一种新型焊料，也是SMT生产中极为重要的辅助材料。

焊接工艺参数，回流焊在带灯芯铝基板上的应用是LED路灯质量保证的关键工序，同样合理的温度曲线设置是保证回💟流焊质量的关键。不合适的温度曲线会导致焊接不完全、虚焊、元件翘起、焊球过多等焊接缺陷，影响产品质量，回流焊前，应根据回流焊炉的特性、焊锡膏的回流焊温度曲线、吸液芯的焊接曲线、铝基板的尺寸/厚度/材料测试回流焊温度曲线。

绝缘不良的主要原因是间隔不足。PCB绝缘不良最常见的发ꦬ生点包括:引线PAD闪络、边缘线、线间放电、线尖放电、铜箔与铝基之间的放电。